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ai芯片与智能医疗|AI芯片之智能边缘计算的崛起和未来

贵金属数据点评 时间:2019-12-07

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    基础层、算法层与应用层是人工智能产业链的三个组成部分。人工智能(AI)正在作为基础技术,改变不同的行业,并具有极其广阔的应用市场。考虑到深度学习等AI算法开源的发展趋势,基础层的数据与芯片将在未来竞争中占据越来越重要的地位。作为人工智能发展支柱的AI芯片(特指专门针对AI算法做了特定设计的芯片)更是人工智能行业的核心竞争力。       基于深度神经络(DNN)在各个应用中表现出的巨大优势,本文的AI仅限于深度学习。下文将从AI计算与AI芯片出发,分析不同种类AI芯片间的区别,探索应用于终端推断(EdgeInference,EI)的AI芯片,即AI-EI芯片,并给出AI-EI芯片硬件架构特性,讨论多家AI-EI芯片公司,最后给出AI-EI芯片发展趋势及投资逻辑。       一、AI计算及AI芯片       近几年,深度神经络(DNN)在图像识别、自然语言处理等方向上取得了前所未有的成功,并推动相关行业的快速发展。但是,这些应用中使用的深度神经网络的参数量巨大,模型训练(training)与推断(inference)都需要大量的计算,传统计算芯片的算力无法满足DNN计算需求。具有高算力的AI芯片能够满足AI行业计算需求并得到了快速发展。       2016年AI芯片全球市场规模为23.88亿美元,有机构预计到2020年AI芯片全球市场规模将达到146.16亿美元(终端AI芯片的市场规模),发展空间巨大。另外,各国纷纷把AI芯片定为自己的战略发展方向。       与传统CPU不同的是,AI芯片具有大量的计算单元,能够适合大规模并行计算的需求。基于通用性与计算性能的不同,可以把AI芯片分为GPU、FPGA、ASIC三大类。深度神经网络的基本运算单元是“乘-加”(MAC)操作。每次MAC中存储器读写操作如图1所示。       在AI应用中,CPU与AI芯片的计算能力是由芯片所具备的MAC能力及如何发挥芯片的MAC能力两个因素决定。       CPU是通用芯片,CPU的大部分面积都被控制单元与缓存单元所占,只有少量的计算单元。另外,CPU的指令执行过程包括取指令、指令译码与指令执行三部分。只有在指令执行的时候,计算单元才能发挥作用。因而,CPU在发挥芯片的MAC能力方面亦比较一般。为了提高指令执行效率,CPU采用指令流水处理方式。

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